이 휴대용 분쇄기 기계는 효율적이고 정밀한 석재 분할을 위해 설계된 유압 시스템 드라이브와 결합된 고정밀 플로팅 블레이드가 장착된 고급 로봇 팔 기술을 채택합니다. 최대 가공 높이 50cm의 석재를 처리할 수 있으며 천연 표면과 톱 절단 표면 간 전환을 쉽게 실현하여 다양한 가공 요구 사항을 충족합니다.
이 휴대용 분쇄기 기계는 효율적이고 정확한 석재 분할을 위해 설계된 유압 시스템 드라이브와 결합된 고정밀 플로팅 블레이드가 장착된 고급 로봇 암 기술을 채택합니다. 최대 가공 높이 50cm의 석재를 처리할 수 있으며 천연 표면과 톱 절단 표면 간 전환을 쉽게 실현하여 다양한 가공 요구 사항을 충족합니다.